清华大学发布清华简最新研究成果，这一次成果有多重要？（清华大学自强计划录取分数线）

今天魔幻网小编为大家带来了清华大学发布清华简最新研究成果，这一次成果有多重要？（清华大学自强计划录取分数线），希望能帮助到大家，一起来看看吧！

本文目录一览：

• 1、清华大学发布清华简最新研究成果，这一次成果有多重要？
• 2、清华大学自强计划录取分数线
• 3、清华大学宣布新成果，首台国产芯片关键设备量产

清华大学发布清华简最新研究成果，这一次成果有多重要？

清华大学发布清华简最新研究成果，对于我们重新认识中国的历史与文化，对于推进中华文化的传承与创新具有重要的意义。

11月20日，清华大学发布了“清华简”最新研究成果，迄今所见抄成年代最早的方技类文献公布。

据介绍，2008年7月，由校友捐献，清华大学入藏了一批流散到境外的战国竹简，学界通称之为“清华简”。清华简约有2500枚（含残片），总字数近6万，用楚国文字书写而成，是迄今发现的战国竹简中数量最大的一批，经过编排，总共约有64篇文献。清华大学出土文献与保护中心的研究团队一直在积极从事整理报告《清华大学藏战国竹简》的编著工作，公布了345支高清晰的清华简照片，整理释读出18篇清华简内容，并发表了一大批研究论著。

之前整理报告已顺利出版九辑。而这次发布的第十辑内容超乎寻常的艰涩难懂，为此，整个整理研究团队付出极大努力。清华简的整理研究工作为我们带来许多惊喜，其成果对于我们重新认识中国的历史与文化，对于推进中华文化的传承与创新具有重要的意义。国家有关部门对清华简的研究保护工作给予了大力支持，为清华简的研究与保护创造了有利条件。

本次发布的“清华简”中最重要的是《四告》，为50支简的一卷竹书，抄写了内容相关但又相互独立的四篇文献，分别是周公旦、周公之子伯禽、周穆王满、召伯虎的告辞。其余四篇中，《四时》《司岁》与《行称》三篇是数术类文献；《病方》是方技类文献。

据介绍，《司岁》篇共15简，是目前所见最早记载太岁十二岁名的文献，可与《尔雅》《史记·天官书》、孔家坡汉简《日书》等文献相比照。《行称》记一月“六称”的具体日期、利弊和成效，所记称行之事均属政事，是目前所知首篇专述一月内政事宜忌的先秦时令类文献。《病方》残存33字，记载病方3种，是迄今所见抄成年代最早的方技类文献。

清华大学自强计划录取分数线

清华大学在安徽省高考统招录取分数线是692分，而“强基计划”入围分数线是680分
自强计划是由清华大学主导的自主选拔计划，清华大学、南京大学、上海交通大学、西安交通大学、浙江大学、中国科学技术大学等6所知名高校将共同实施针对全国农村学生的自主选拔“新百年自强计划”，为寒门学子创造更多进入名校的机会。2014年的“自强计划”从以往只能报一所学校，改为可6选3，并首次将全国乡镇农村中学纳入招生计划。

清华大学宣布新成果，首台国产芯片关键设备量产

这两年来，国产芯片产业的发展牵动着无数国人的心。原因很简单，在当前的信息时代，芯片是所有电子设备的基础。 魔幻网

有数据统计， 我国最近三年的芯片进口金额均超过3000亿美元，是我国第一大宗进口商品。我们对进口芯片的依赖，远超第二大宗商品石油。

为了保障我国 科技 行业的供应链安全，发展国产芯片产业刻不容缓。此前我国制定了芯片自主化的目标： 到2025年实现70%的芯片自给自足。

就当前我国芯片产业的现状来看，在芯片设计领域我国处于世界一流水平，拥有华为海思、紫光展锐等一批世界级的芯片设计企业。

在芯片制造和芯片制造装备领域，我国距离世界先进水平还差一大段。其实这两个领域的劣势可以混为一谈，因为阻碍国产芯片发展的主要障碍就是芯片制造设备。

然而如今的芯片制造设备市场基本被国外企业所把持，比如荷兰的ASML、日本的尼康和佳能、美国的应用材料、科林和泛林集团等。

正所谓“工欲善其事，必先利其器”。 如果要壮大国产芯片制造产业，那么国产芯片制造设备必须要率先突破。

如今从清华大学传来好消息，我国在关键芯片制造设备方面实现新突破。

据了解，清华大学宣布路新春教授团队的新成果： 由华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产出货，已经向国内某芯片制造龙头企业供货。

一条完整的芯片生产线需要100多种设备的同时协作，光刻机只是前道工序中的关键设备。而12英寸超精密晶圆减薄机同样是芯片制造和封装领域的关键设备。

由于这种设备复杂程度高、技术攻关难度大，而且市场准入门槛高，长期被国外厂商把持，国内市场严重依赖进口。

在清华大学路新春团队的努力下，华海清科研发出的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300拥有3大特点。

首先，Versatile-GP300能够提供精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，能够满足芯片制造和封装制造领域的超精密晶圆减薄工艺的需求。

其次，Versatile-GP300首创的工艺既能实现晶圆的超平整减薄与表面损伤控制，又能兼顾高效率与综合性价比，更适合国内晶圆减薄市场的需求。

最后，Versatile-GP300具备高刚性、高精度和工艺开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平。同时填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

虽然与国外发展了几十年的巨头相比，我国的芯片制造设备行业如同一个蹒跚学步的幼儿。但是在广大有志之士的带领下，我国的芯片制造设备行业正将“拦路虎”一个一个拔除。国产芯片的未来可期，中国 科技 产业的未来可期！

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